Jaký je rozdíl mezi COF, COP a COG v balení obrazovky mobilního telefonu

Nyní je technologie balení obrazovky chytrého telefonu rozdělena na COG, COF a COP.existuje mnoho mobilních telefonů využívajících technologii balení obrazovek COF, včetně mnoha mobilních telefonů střední až vyšší třídy, zatímco balení obrazovek COP je méně.V současné době OPPO Find X a Apple iPhone X využívají hlavně technologii balení COP, zejména OPPO Find X těží z procesu balení obrazovky COP a poměr obrazovky dosahuje 93,8 %, což z něj dělá chytrý telefon s nejvyšším poměrem obrazovky.

Jaký je rozdíl mezi COF, COP a COG v balení obrazovky mobilního telefonu

POLICAJT:'Chip On Pi', toje nová technologie balení obrazovky. Principem balení je přímé ohnutí části obrazovky, aby se dále zmenšil rám, aby se dosáhlo téměř bezokrajového efektu.Kvůli potřebě ohnout obrazovku musí být všechny modely využívající technologii balení obrazovky COP vybaveny flexibilní obrazovkou OLED. Ve zkratce COP je nový proces balení obrazovky, který jako první uvedl Apple iPhone X. Find X je druhý mobilní telefon telefon přijmout tuto technologii balení obrazovky a v budoucnu by se měla technologie COP více používat.

OZUBENÉ KOLO:Chip On Glass“, je to nejtradičnější technologie balení obrazovek a cenově nejefektivnější řešení, které je široce používáno.Než se celá obrazovka stala trendem, většina mobilních telefonů přijala technologii balení obrazovky COG.Protože je čip umístěn přímo na skle, je míra využití prostoru mobilního telefonu nízká a poměr obrazovky není vysoký.Jednoduše řečeno, mobilní telefony stále používají technologii COG.

COF:„Čip na filmu“.Tato technologie balení umístí IC čip obrazovky na flexibilní FPC a poté jej ohne ke dnu. Ve srovnání s řešením COG může dále zmenšit rám a zvýšit poměr obrazovky.

Technologie balení COF je velmi běžná, včetně mnoha mobilních telefonů střední až vyšší třídy.Toto řešení balení obrazovky se používá, jako je Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S a tak dále..